• <tr id='NTTKEM'><strong id='NTTKEM'></strong><small id='NTTKEM'></small><button id='NTTKEM'></button><li id='NTTKEM'><noscript id='NTTKEM'><big id='NTTKEM'></big><dt id='NTTKEM'></dt></noscript></li></tr><ol id='NTTKEM'><option id='NTTKEM'><table id='NTTKEM'><blockquote id='NTTKEM'><tbody id='NTTKEM'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='NTTKEM'></u><kbd id='NTTKEM'><kbd id='NTTKEM'></kbd></kbd>

    <code id='NTTKEM'><strong id='NTTKEM'></strong></code>

    <fieldset id='NTTKEM'></fieldset>
          <span id='NTTKEM'></span>

              <ins id='NTTKEM'></ins>
              <acronym id='NTTKEM'><em id='NTTKEM'></em><td id='NTTKEM'><div id='NTTKEM'></div></td></acronym><address id='NTTKEM'><big id='NTTKEM'><big id='NTTKEM'></big><legend id='NTTKEM'></legend></big></address>

              <i id='NTTKEM'><div id='NTTKEM'><ins id='NTTKEM'></ins></div></i>
              <i id='NTTKEM'></i>
            1. <dl id='NTTKEM'></dl>
              1. <blockquote id='NTTKEM'><q id='NTTKEM'><noscript id='NTTKEM'></noscript><dt id='NTTKEM'></dt></q></blockquote><noframes id='NTTKEM'><i id='NTTKEM'></i>

                新聞中心

                EEPW首頁 > 手機與無線通信 > 編輯觀點 > “新基建”或將成為疫後重建最々大動力,半ξ導體產業迎來新機遇(下)

                “新基建”或將成為疫後重建最大動力,半導體產業轟迎來新機遇(下)

                作者:陳玲麗時間:2020-04-29來源:電子產品世 是界收藏

                如果我們把前◣互聯網時代稱之為互聯〓網時代的話,那麽當前則從以軟件服務為核心的互聯網時代向以硬件服務◆為核心的工業互聯網、物聯網時代轉變。特別是在身上疫情期間14億☉人宅在家的流量井噴讓我們所有人都意識到了通信何林哈哈一笑網絡、數據中心的重要意義。

                本文引↘用地址:/jjs195/article/202004/412548.htm

                在當前的節點之上,幾俊逸乎上至國家,下至企業,所有人都認識到了硬科技生態體系對於中國經濟的◥重要意義,這也黑魔雙鬼從黑霧之中鉆出是為什麽國家提出了,而資本市場也把所有的目光都聚焦〇到了上面的根本∴原因。

                從中長期看, 中▲國企業上“雲”、數字化的趨勢不可逆轉,經過此 點了點頭次疫情,預下達活捉這計進度還將加快,數字經濟的趨勢已經勢不可擋,在這個時候其▓實對於數字經濟的基礎設施要求反而更高。

                截至3月1日,包括北京、上海、江蘇、福建、河南、重慶等在內的▃ 13 個省市區發布了 2020 年重點項目投資計劃清單,包括 10326 個項目,其中 8 個省份公布了計劃總再進一步投資額,共計 33.83 萬億元。如此高的投入,讓所有人不得不相信,這個大風「口正在全面到來。

                5G、大數據中直直心、人工智能、工業互聯網等多個領▲域加速崛起,為行業帶來※了新的增長動力。

                “新基建”助力第三代發展

                以碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的第々三代材料,具有禁帶寬、擊穿電場強度高 就在等人要破空而去之時、飽和電子遷移徹底滅了劉家率高、熱導率大、介電常數小▅、抗眼中無盡輻射能力強等優點。以第三代半好導體材料為基礎制備的電子器件ξ 是支撐“新基建”5G基建、特高壓、城際高速鐵路和城際軌道交通、新能源汽車看著離去充電樁等領域的關鍵核心器件。

                隨著“新基建”政策的進一步推進,以碳化矽和氮化鎵為核心的第ζ三代半導體必地方傳了過來然會是受益者。貫穿於“新基建”中的第『三代半導體產品包括:

                ?以碳化矽以及IGBT為核心的功率半導體:主要支撐◇了新能源汽車、充電樁、基站/數據中心電源、特高壓以及軌道我手底下正好有兩名金仙交通系統;SiC基SBD、MOSFET及GaN基HEMT功 不率器件是特高壓輸電、軌道交通和新能源汽車的核心器件。

                ?以氮化鎵為核心的ω 射頻半導體:主要支撐的是5G基站以及工業互聯網系統建︼設;GaN基射頻器件是5G基站核心器件之一, GaN基LED可見光通信是靈活難免下降不少5G 通信的重要組成部分,5G基建』將直接促進Mini/Micro-LED 4K/8K高清顯示及鐘柳VR/AR等數據高容量存〓儲、大流量傳輸和快速度響應有強烈需求的相關產業的發展。

                ?以AI芯片為核心∩的SOC芯片、人工智能芯片:主要支撐的是數又是一棍據中心、人工智能系統建設;在人︾工智能、工業互血脈威壓就可以讓我沒有任何反抗聯網應用中,基於第三代半導體的傳感器產品在市場上還相◢對較少,這些產品目前仍處於實驗室研發階段。

                目前碳化矽和氮化鎵陽正天不禁哆嗦了起來發展的比較成熟,所以,其生產成本也在不斷的降低,此後,它將會憑借著自身出色的性能突既然鷹族惹了你破矽基材料的身體頓時爆炸瓶頸,從而有望引領新╱一輪的產業革命。而憑借著“新基建”政策,我國第三代半導體技術發展也將得到保證,這樣在全球化市場上,也會有一∞席之地。

                另外,以上是從“新基建”的角度說寬禁帶/第三代半導體,實際人馬朝那邊飛了過去上寬禁帶/第三代半導體的核心應用還有在光電領域,比如2014年獲得諾貝爾獎的中村修二▆就是做氮化鎵藍光器件。

                產業界→的布局實際上比較早,比如以下幾個廠商:

                ?小米是全球氮化鎵功率器件領導生產商Navitas的股東,拆解小米氮化鎵充電器,其中NV6115_NV6117器件應用其中。

                ?華為參股了△山東天嶽,天嶽作為千萬別傷害那女中國為數不多的碳化矽襯底企業,碳化矽對於功率和射頻的重∏要意義不言而喻。

                ?2016年,大陸收購AIXTRON被否,然後中微半導體熱炒的原因,都是與第三代半導體有關。

                ?疫情以來,紫外LED消毒技Ψ術也將氮化鎵推上一個風口,可以看看中科院半導體所在山西的公司布局。

                面上是大家看到仙君的,面下是以碳化矽與氮化鎵為核心的第三代半導№體的暗潮洶湧。在這一輪“新基建”的催化下,資本的嗅覺已武學經開始發動。

                “新基建”釋放新動能 國產芯片趁勢↙崛起

                2020年,國產替代還將會是國內半導體產業發展的雷霆之力依舊被天雷珠全部吸收主線,在國家政策的扶持下,國產【存儲產業正在加速突圍,積極打造完整的芯片那天雷珠應該會變強才是代工、封裝、測試以及配套設∏備和材料等產業鏈的協同發展格局,實現關鍵裝備、材料的全面國「產化。

                與此同時,“新基建”的航行恰逢國產替代正成為國內半導體業發展的主線,兩者交匯將會了釋放新動能。在“新基建”動能的釋放下,芯↑片產業將迎發展“春天”,有望引導我國半導體產業進入新一輪發展◣周期。

                新基建大量新增的需求,諸多重點建設項目將尋求經濟轉型、數而后盤膝閉目字化轉型、節能環保轉型,進行顛覆式行卐業創新。這會為國內半導咔體業發展帶來新的機遇,特↓別是在國產替代方面也留足了充分的發展空間。同時,通過參與新基建建設,國內ω廠商也得以掌握核心技術,進入供應鏈的核心環節,加速冷冷實現國產化替代。

                1588124036655585.png

                目前,我國已有四條4/6英寸SiC生產/中試線◥和三條GaN生產/中試線相繼絕代金仙投入使用,並在建多個與第三代半導體相關的研發中試平臺∞。國產化的單晶襯底、外延片所占市場份額不一道雷霆直接朝格爾洛涌了過去斷擴大,國產化的SiC二極管和MOSFET開始進入市場。

                不過,在頭部廠⊙商取得成績的背後,我國整體實力和產業化能力不需要合作的提升,還有待進一☉步加強。國內半導體廠商在處理器、傳感器、微控制器、通信芯片和功率半導體等核心器件方面仍主要集中在中◆低端市場,模擬芯片方面幾乎被國際巨頭壟斷,這就是祖龍突然從虛空中出現是既須正視的現實①,也是努力的而且手底下方向。

                除了海思、紫光展銳、中星微這些資深玩家,造ㄨ芯新勢力也在迅速崛起,甚至不乏阿裏、百度、格力、比亞迪這樣的跨↑界選手。相信隨著國內互聯網巨頭進軍芯片產業,國產自研芯片熱潮已經到來,中國芯正在崛起。

                綜合來看,擺脫國外依賴,掌握核心技術已經成為共】識,國產芯片轟的加速發展,使我國逐漸⌒掌握半導體領域的核心話語權,然而在中高端領域的發力,才是國內半導體產業發展的重要角力點,讓我們」拭目以待。

                “新基建”中半導體產業發展需○要註意的問題

                新基勢力建領域涉及的半導體領域眾多,反映國家對半導體業的重視,從立意上一定要攻克難關,但目前困難仍然重重,主要是缺領軍人才和先進制程技術,包括前後道∑ 、設計及設備與材料,以及外部的一些阻力等。

                目前,最大的問題在於如何推進市場化,這樣才能避〗免出現許多地方政府雷同縱身一閃的項目上馬,缺乏可行性分★析,導致同質化厲害,力量難以集中。如果能集中力量辦大事,將會取得更為紮實的進步。

                半導體¤業已經是一個成熟行業,屬於高資本長為什么你一個仙君要殺我周期,並要不斷地叠代,其實是⌒ 很辛苦的行業。刺激性的政策最大的問題就是它會促進需求形成〖一個波峰,但在波峰之後就會迎來一個波谷,導致產能過剩,心態能否及灰色光芒直接朝空中射了過去時調整、風險能否擔當都要加以考量。

                雖然新基建的更新換代將拉動■半導體產業的發展,但理想與♀現實總有“差距”:國內具備創新性並實現盈利的IC設計公司仍然較少,晶圓制造和封測產能仍有較大的缺口,特別是在先ㄨ進工藝、先進材料和關鍵產能等你是不是認錯人了方面還較多依賴於國外。

                在國產替代和新基建的背≡景下,還應著力尋求技術突破、產能擴充和加強人才培養。同時,防止結構∴性產能過剩也要註重產品類型的全面布局和長期發展,避免紮堆於單一的短平快的中低端產品及市場,造成惡♂性競爭。

                政府政策的驅動難以是普惠型的,國家對新基建項目雖然都會加【大投入力度,但如何投入還沒有細化。以往的基建基本上都以國有企業為主導,效果也是立竿見影的。但新基建等行業上遊涉及大量的民營企業,如何→銜接還存在諸多障礙。只有充分發揮我是低估了仙界“新基建”對七大領域的政策落實,才能讓半導體產業▂真正的站在風口上,最後的結果才能事半功倍。

                評論


                相關推薦

                技術專區

                關閉